يتضمن مبدأ العمل في micromachining بشكل أساسي الجوانب التالية:
Micromachining السطحي: تشمل آلية التغلب على السطح المودعة طبقة العزلة على رقاقة السيليكون للعزل الكهربائي أو حماية الركيزة ، ثم إيداع طبقة التضحية ومعالجة الأنماط ، ثم إيداع طبقة هيكلية ومعالجة النمط ، وأخيراً حل الطبقة التضحية لتشكيل جماع النبيذ. طريقة المعالجة هذه مناسبة لمعالجة الأجزاء الهيكلية الصغيرة ، وخاصة بالنسبة للمعالجة النابض ، ومجموعات التروس ، والتوربينات ، والزواحف وأجزاء البنية المجهرية المعقدة الأخرى.
معالجة الليزر النانو: تستخدم تقنية معالجة الليزر النانو ليزر حزم الليزر كأدوات للمعالجة لمعالجة المواد بدقة في مقياس الميكرون أو حتى النانومتر من خلال عوارض الليزر عالية الكثافة. يشمل التفاعل بين الليزر والمادة الانعكاس والامتصاص والنقل. يتم تحويل الطاقة الخفيفة التي تمتصها المادة إلى طاقة حرارة ، مما يؤدي إلى زيادة في درجة الحرارة المحلية للمادة ، مما يؤدي بدوره إلى انصهار أو تبخير أو تغيير الطور أو التفاعل الكيميائي. يمكن تحقيق المعالجة عالية الدقة من خلال التحكم بدقة في المعلمات مثل كثافة الطاقة وحجم البقعة ووقت التشعيع لحزمة الليزر.
تقنية polymerization two-photon : تتبنى طاولة عمل micromachining تقنية بلمرة ثنائية الفوتون ، ويمكن أن تصل دقةها إلى 1 ميكرون. تستخدم هذه التقنية فوتنين للعمل على المواد في نفس الوقت ، مما تسبب في تبلدها في موقع معين ، وبالتالي تحقيق micromachining عالي الدقة.
تقنية التعرض لـ ultraviolet : تقنية التعرض للأشعة فوق البنفسجية هي التكنولوجيا الأساسية لتصنيع الدوائر المتكاملة على نطاق واسع وأجهزة أشباه الموصلات. من خلال التعرض المحدد للأشعة فوق البنفسجية ، عملية التطوير والحراق ، يتم نقش النمط الموجود على القناع على ركيزة السيليكون. تتمتع هذه التكنولوجيا بمزايا المعالجة الكبيرة والتشغيل السهل والتكرار الجيد .
femtosecond ليزر micromachining : يستخدم Micromaching الليزر FemtoSecond شدة الذروة العالية ووقت الحركة القصير للغاية لليزر النبض الفائق للتحكم بدقة أو معالجة حالة المواد. نظرًا لكثافة الطاقة العالية للغاية ووقت الحركة القصير للغاية ، يتم تقليل المنطقة المتأثرة بالحرارة للمادة المصنعة إلى حد كبير ، وبالتالي معالجة النتيجة المثالية .